日本芯片领军人物、东京大学教授黑田忠广首次出书,通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟,揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。类型:电子书,制衡世界的技术,芯片的未来,PDF,科技人文,文件预览 资源不是实时更新,具体以网盘链接为准! 点我预览网盘文件内容 「」《芯片的未来》制衡…